集微网消息，在往期的集微访谈栏目中，爱集微有幸采访了Semi Analysis首席分析师Dylan Patel，关于半导体产业链，包括主要晶圆厂的原材料以及化学品选择、制程工艺、晶圆制造成本、封装生态以及对应工具和设备的成本研究等方面提出了一系列问题，并收到了十分有启发的答复。

  答：在供需方面，该行业从始至终保持着非常谨慎的平衡。我们总是有这样一个周期，公司建造了大量产能，然后他们建造太多了，当需求放缓，就会产能过剩。在这种情况下，目前正在制造大量产能，但与此同时，由于能源、战争和房地产问题，全球需求正在放缓，然后全球各地的需求都在减少。

  因此，等到所有这些晶圆厂都将完工并开始投产，潜在的需求将不再存在。那么这对行业的长期健康发展有什么影响呢？同时，我们也有了更多的补贴和更多的区域化，所有主要国家都想有自己的供应链。他们不希望自己的供应链是全球化的，希望在本国境内有获得供应链安全保障。他们通过行业补贴来实现这一目标。例如，欧洲已经通过了约400亿欧元的补贴，日本通过了约300亿日元的补贴，美国最近刚刚通过了520亿美元的芯片法案。它也花费数十亿的研究费用。中国的五年计划分析显示补贴、贷款和税收优惠可能高达2,500亿美元。

  所有这些钱都将用于建造更多的晶圆厂。问题是需求是否会保持低水平，还是会再次调整，因为我们在这个行业存在很多趋势。数据中心、人工智能、5G、汽车和物联网，所有这些趋势都在迅速增加。但最近，在过去6个月里，我们的业务大幅放缓。因此，从新年开始，我们会出现供应过剩吗？需求恢复需要多长时间？看来这可能是一个长期的需求放缓。如果所有这些晶圆厂都投产，更多的晶圆厂投产后再批准补贴，该行业可能会在许多领域出现长期的供过于求循环，而不单单是汽车碳化硅和氮化镓等领域。

  他们可能会说，未来很长一段时间内会供应不足，但许多其他领域，如逻辑和28纳米、45纳米、90纳米这些类型的制程节点，特别是内存，可能会在多年内供过于求。这会导致利润一下子就下降。所以我预计整合将会发生，因为现在这一些行业中有很多公司。很多公司将无法在经济困难和供过于求中生存下来。所以表现好的公司会获胜，三星、SK海力士、美光和长江存储等闪存公司会生存下来。

  我预计铠侠或西部数据会在闪存领域整合实力较弱的公司。那些资金不足的公司在逻辑领域也会发生同样的情况。例如，台积电、联电、中芯国际这些代工厂会存活下来，但其他的代工厂可能没那么幸运。所以那些财务情况较差的公司可能没办法生存下去，由于该行业供过于求，它们在大多数情况下要被合并或收购。因此，因为存在大量竞争和供应过剩，许多三线代工厂不得不整合到更强的二线和一线代工厂中。我想提的另一点是关于晶圆厂的规模，若企业允许从一个企业采购所有的半导体，而国家允许从全球几个地区采购所有的半导体，这有利于形成非常大的规模。一个月10万片晶圆并非从未有过。这仍然是很常有的事。每月生产10万片晶圆的晶圆厂效率明显高于每月生产2.5万或1万片晶圆的晶圆厂。事实上，我们的研究表明，每月生产10万片晶圆的晶圆厂效率比每月生产2.5万片晶圆的晶圆厂高30%。如果咱们进行区域化，这可能意味着公司将在美国、中国、日本、台湾和韩国建造一个每月生产2.5万片晶圆的晶圆厂，所有这些国家可能建造每月生产2.5万片晶圆的晶圆厂，而不是每月生产1000或2000片晶圆的晶圆厂。因此，这些小型晶圆厂的效率会更低，这在某种程度上预示着每个晶圆厂需要更加多的设备来支持这种水平的产出。这也需要大量的消耗品，如光刻胶和定位靶和硅晶圆，其中一些也需求也非常容易增加。因为小型晶圆厂比大型晶圆厂浪费更多的化学物质，如CMP抛光液和光刻胶。

  问：供过于求在整个半导体行业里是否更严重，对供应商有何影响？您能预测一下供过于求会比以往更严重还是更轻微？

  答：我们分析总结出，供过于求将比2018年更严重。因为在2018年，供过于求主要出现在存储需求受限上。而现在，我们大家都认为供过于求会更严重，但此外，许多成熟制程的供过于求也会更严重。在2018年，供过于求是因为我们的需求放缓，但我们的供应没有放缓。而这一次，由于战争、能源、房地产和新冠疫情，需求似乎进一步放缓。而且此时还有更多的晶圆厂投产。2018年，很少有公司建造90纳米、45纳米、28纳米晶圆厂，他们使用现有的晶圆厂。大部分的新晶圆厂都是存储或使用最新工艺的晶圆厂，基本上没有成熟工艺晶圆厂。但这一次似乎有更多的成熟工艺晶圆厂投产，所以尽管出现了5G、汽车和数据中心这些需求，可能仍会导致行业有供过于求的隐患。

  问：您认为，对于设备和材料供应商，在面临供需严重失衡的市场挑战时，如何将财风险降到最低？

  答：这些设备供应商与化学品供应商能够平衡供需的唯一方法是，在新一轮供应严重超过标准的情况下，将业务多样化，进入需求比较多的领域。也许半导体设备会出现供过于求的情况。过了几年，也许一两年，供应就会放缓。然后，他们要另一个可以依赖的业务。尽管半导体市场疲软，这一业务仍将增长。

  问：一些无晶圆厂（如联发科）削减订单，违反与代工厂的LTA合同，如何解读这种现象？

  答： 就长期协议而言，联发科是该业务中受创最严重的一个公司。由于向5G过渡，他们看到惊人的增长。但因他们最大的智能手机市场出现疲软，他们不得不开始削减订单。因为他们不再接受订单，他们不想在资产负债表上留下旧芯片。他们削减订单，然后有芯片时接受订单。但问题是现在他们已和一些代工厂签订了长期协议。总的来说，我认为联发科不需要向他们的代工厂付太多的罚款。而一些公司，就像我之前提到的，Qorvo不得不支付罚款。在很多情况下，长期协议并没有失效。他们在重新谈判。在高通的案例中，他们也有类似的问题。他们与格芯签订了长期的前端芯片协议。他们没撕毁协议，而是决定重新谈判。高通延长了长期协议，协议又续了两年。他们减少了高通今年必须购买的芯片数量。最后，他们仍有一个长期的协议，但高通不必在今年储存大量的芯片，而联发科也有一定可能会出现同样的情况。我对联发科的订单并不是特别的了解，但我知道高通发生了什么。所以联发科也很也许会出现类似情况。

  问：虽然我们已听到半导体供过于求的消息，但一些统计多个方面数据显示，某些汽车芯片仍然处于短缺状态，您能解释一下原因吗？

  答： 当然。所以行业中供过于求的领域不仅与工艺节点相关，还与产品类别相关。在这方面，电源管理IC和显示驱动器IC已经回到了供过于求，一些公司已削减了代工订单。但还有别的类型的技术，比如模拟技术。它使用了一种类似的旧工艺技术，但它采用了一种非常专有的形式，所以这些模拟芯片仍然供应不足，像这些模拟芯片和一些传感类型的芯片仍然供应不足。由于汽车市场的增长和对汽车的预期，碳化硅和氮化镓等高功率半导体也供应不足。即使产能增加，这些会继续供应不足，因为产能增加不能满足目前全球转向电气化和绿色能源的需求。

  问：在美国和欧洲的一系列芯片法案和政府激发鼓励措施的推动下，台积电、三星、英特尔和格芯正在扩大产能。因此，您能否分析一下IDM和纯代工厂在计划扩大供应时的细微差别？

  答：IDM和代工厂都在扩张，但代工厂的扩张方法不一样。台积电在扩张方面更具策略性。他们将在美国生产5纳米工艺，在日本生产28纳米和16纳米级别的工艺，在中国生产28纳米工艺，但他们没将新的高的附加价值的工艺转移到另外的地方。例如他们不会在这些地区制造3纳米或2纳米工艺。他们目前在中国台湾建造的那些晶圆厂大多是那些工艺技术，而他们在中国台湾外建造的晶圆厂是更旧的技术，所以像台积电这样的代工厂有不同的战略。

  这同样适用于格芯。他们在欧洲制造某些技术，但他们把FinFET节点和硅光子学技术保留在美国，他们在欧洲只制造FD-SOI，在欧洲生产45纳米和28纳米。

  然后，如果我们一起看看IDM，他们很不一样。例如，三星正在韩国建设晶圆厂，但他们也非常有可能会在美国建造一个非常大的晶圆厂，而美国的这家大型晶圆厂预计将成为他们的领先技术，包括他们的全环绕栅极晶体管。

  对于英特尔，他们把所有的前沿技术留在了美国，还有一些在以色列和爱尔兰。但有了新补贴，三星很可能会考虑在美国和韩国建设全环绕栅极技术的晶圆厂。英特尔将在俄亥俄州、欧洲比如德国建造全环绕栅极新晶圆厂。IDM愿意把他们的先进的技术运到国外。随着韩国的三星把业务转移到美国。美国的英特尔也在把业务转移到欧洲。而台积电则把所有先进的3纳米、2纳米及更先进的技术都留在中国台湾。格芯将他们的硅光子学和FinFET留在美国，所以代工厂和IDM在如何建厂方面有着很大的差异。

  代工厂，尤其是台积电和格芯，在扩大供应的同时，要求大量预付款，并锁定供应协议，特别是在先进和落后节点上。但对于英特尔和其他IDM来说，这就有点困难了。他们不能与其他合作伙伴共同投资，因为他们是为整个工厂买单。所以我们正真看到一些客户不得不向格芯或台积电付款，以削减产能或推迟产能。而英特尔，如果他们供过于求，他们必自己解决。他们不能问戴尔或联想，你们能为我们新建的产能买单吗，但我们实际上还没有开工。他们的客户不是这样的。所以在需求动态和所涉及的风险方面存在很大差异，至少一线代工厂获得了提前支付和长期合同，而一些IDM则承担了更高的风险。同样，二、三线代工厂也在承担很高的风险，因为他们没锁定这些供应协议。

  问：我们得知有些手机生产厂商在今年都遇到了库存问题，而手机生产厂商清库存的行为是否会加剧芯片过剩？例如苹果在iPhone14上用去年的芯片

  答：在苹果这个例子里，我认为这更多的是成本问题，而不是行业供应问题，因为芯片尺寸并没有变得太大。这是类似的工艺技术。但使用LPDDR5的RAM要比使用LPDDR4X 的贵得多。所以我认为苹果这样做是出于成本原因，而不是供应过剩的原因。但总的来说，这确实导致了业务增长放缓。人们必须应对低端市场的需求，尤其是低端和中端市场的需求，然后再是高端需求，是因为他们库存过剩。所以库存过剩意味着你会停止采购一段时间，过剩的库存将流向IC供应商。所以一些IC供应商不得不为恢复产能支付罚款。不仅仅是他们减少了产能订单，或者他们从需要更多产能变成不需要更多产能。事实上，一些公司已因为减少产能而不得不支付罚款。例如，Qorvo的射频前端部门，因为智能手机供应商停止订购，所以他们前端5G芯片就过剩了。然后这就冲击到没有全部利用率的代工厂。几乎两年来，每个代工厂的利用率都接近100%或达到100%。最近看到中芯国际现在的利用率是96%，其他很多公司的利用率都在下降。他们的利用率不再是100%。所以问题是利用率多低时他们会没有盈利？因为利用率不再是100%。市场上会发生啥变化?

  答：当然。所以当供应受限时，供应商就会转移。他们转向更昂贵的高利润产品。如果你有产能，你会把所有这些都分配给利润率最高的产品——也就是5G芯片。随着5G手机需求放缓，现在对5G芯片的需求没那么大了，但4G芯片依旧供应严重不足。这是因为人们为了追求利润导致4G 智能手机行业芯片供应严重不足。但现在，我不认为4G芯片供应不足，这一问题已得到了解决。最近，一些5G芯片重新分配到4G供应。市场对低端智能手机的需求是最强的。所以这就是需求放缓和供应的问题，市场疲软很普遍。

  问：我们大家都知道现在有些手机生产厂商试图在手机里采用自研芯片，而目前产能过剩是否对这些厂商来说是个好消息？比方说更容易找到代工或者代工更便宜了？

  答：我认为代工厂与其最大的客户有着独特的关系，全球四大半导体公司中有两家是联发科和高通。联发科和高通与台积电和三星的关系非常密切。台积电和三星的利用率因为经济放缓而降低，台积电还没看到这一点，但他们可能会开始打折售出晶圆，但这些折扣将惠及所有人。他们不会第一先考虑谷歌、vivo或OPPO，也不会第一先考虑联发科和高通。事实上，最大的客户通常是那些获得最大折扣的客户。台积电在短缺期间停止了大批量折扣，大客户原本可以少支付10%或20%的价格。他们在短缺期间停止了这样的做法。现在，随着短缺的结束，可能会恢复这些折扣。但只有给大客户折扣，这些大客户才会决定制造更大量的芯片，而不是冒险把产能给新客户或尚未证明其价值的小客户。因此，vivo、OPPO、三星和谷歌有可能更容易通过代工厂制造自己的系统级芯片。但他们也很可能不会得到这么好的交易。因为联发科和高通通常有较大批量的折扣。

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